Almohadilla Térmica, Módulo Integrado de Disipador de Calor de Alta Conductividad Térmica para Computadora de Escritorio (30 * 30 * 2,5mm)

Amplia gama de aplicaciones: se utiliza entre la computadora portátil y la tarjeta gráfica de escritorio IC, CPU, disco duro y carcasa, piezas de refrigeración y chasis o chasis
Excelente rendimiento: excelente conductividad térmica, material de gel de sílice térmico mejorado, con una conductividad térmica de 13,8 w/mk, lo que mejora en gran medida la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y enfría la temperatura de manera efectiva en segundos.
Ámbito de aplicación: adecuado para productos electrónicos, CPU, GPU, LED de alimentación, host de computadora, computadora portátil, dip LED IC SMD y cualquier módulo de enfriamiento
Buen aislamiento: rendimiento a alta temperatura a – 40 ℃ – 200 ℃ no disipará el calor, no tóxico, insípido, anticorrosivo, resistente al desgaste, antiestático, retardante de llama, compresión y buen aislamiento. El contacto con cualquier rastro eléctrico no causará ningún tipo de daño.
Módulo integrado: módulo de regulación de voltaje para DSP, módulo de unidad de almacenamiento grande y de alta velocidad con BGA de alta temperatura y alta demanda de conducción de calor

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