BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance

APLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA.
MEJOR QUE EL METAL LÍQUIDO: Está hecho de micropartículas de carbono, garantizando una conductividad térmica extremadamente alta. Esto asegura que el calor de la CPU/GPU se disipe de forma rápida y eficiente.
ALTA DURABILIDAD: La fórmula de la pasta térmica BSFF Edition 2022 tiene un excelente rendimiento de disipación de calor de los componentes y tiene la estabilidad para llevar el sistema al límite.
EXCELENTE RENDIMIENTO: A diferencia de los adhesivos conductores térmicos de metal y silicona, la pasta térmica 2022 de BSFF no se compromete con el tiempo. Después de aplicarla, no es necesario volver a aplicarla porque durará al menos 5 años.
FÁCIL DE APLICAR: La pasta térmica BSFF tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para los principiantes

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